英偉達秘密研發四年(nián)，面向芯片制造業推出突破性的(de)光刻計算庫cuLitho，将計算光刻加速40倍以上，使得2nm及更先進芯片的(de)生産成為(wèi)可(kě)能。全球最大晶圓廠台積電、全球光刻機(jī)霸主阿斯麥、全球最大EDA巨頭新思科(kē)技均參與合作并引入這項技術。

計算光刻是提高(gāo)光刻分辨率、推動芯片制造達到2nm及更先進節點的(de)關鍵手段。

“計算光刻是芯片設計和(hé)制造領域中最大的(de)計算工作負載，每年(nián)消耗數百億CPU小時。”黃仁勳講解道(dào)，“大型數據中心24x7全天候運行(xíng)，以便創建用于光刻系統的(de)掩膜闆。這些數據中心是芯片制造商(shāng)每年(nián)投資近2000億美元的(de)資本支出的(de)一(yī)部分。”

而cuLitho能夠将計算光刻的(de)速度提高(gāo)到原來的(de)40倍。老黃說，英偉達H100 GPU需要89塊掩膜闆，在CPU上運行(xíng)時，處理(lǐ)單個掩膜闆需要兩周時間，而在GPU上運行(xíng)cuLitho隻需8小時。

此外，台積電可(kě)通過在500個DGX H100系統上使用cuLitho加速，将功率從35MW降至5MW，替代此前用于計算光刻的(de)40000台CPU服務器。 使用cuLitho的(de)晶圓廠，每天可(kě)以生産3-5倍多的(de)光掩膜，僅使用當前配置電力的(de)1/9。

全球最大晶圓廠台積電、全球最大光刻機(jī)制造商(shāng)阿斯麥（ASML）、全球最大EDA公司新思科(kē)技（Synopsys）都為(wèi)這項新技術站台。老黃透露道(dào)，cuLitho曆時四年(nián)研發，與這三家芯片大廠進行(xíng)了密切合作。台積電将于6月開始對cuLitho進行(xíng)生産資格認證。