國(guó)際半導體産業協會（SEMI）預期，随着存儲芯片及邏輯組件需求疲軟，全球12英寸晶圓廠産能2026年(nián)增長(cháng)趨緩，預計為(wèi)960萬片。2026年(nián)，中國(guó)大陸占比将從2022年(nián)的(de)22%增至25%，美國(guó)産能占全球比重将自(zì)2022年(nián)的(de)2%，增至近9%。

SEMI表示，全球12英寸晶圓廠産能2022年(nián)強勁年(nián)增長(cháng)9%，2023年(nián)因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，增長(cháng)可(kě)能趨緩，增幅将降至6%。雖然12英寸産能增長(cháng)放緩，不過半導體産業仍專注于增加産能，以滿足強勁的(de)長(cháng)期需求。SEMI預期，2026年(nián)12英寸月産能将達960萬片，晶圓代工、內(nèi)存及功率元件是驅動12英寸産能創高(gāo)的(de)主要動力。